Montréal, Canada, 04-04-2017 -  Avons-nous besoin d’un autre  emballage? C’est la question que soulève la deuxième édition de Packplay, expérience de design en trois temps, regroupant à la fois un concours international destiné aux écoles de design, un livre pédagogique sur l’écoconception d’emballages mettant en valeur  les projets reçus dans le cadre du concours et, dans un troisième temps, une exposition des meilleurs projets.

Après le succès remporté en 2014 par la première édition de Packplay, l’École de design de l’UQAM et Éco Entreprises Québec (ÉEQ) se sont associés pour  présenter aujourd’hui la 2e édition de Packplay et annoncer, par le fait même, la signature d’une entente avec le Sommet Mondial du Design (SMD), grand événement multisectoriel attirant des participants et des conférenciers de la scène internationale et dont le Salon d’exposition accueillera l’exposition Packplay 2 du 17 au 20 octobre prochain, au Palais des congrès de Montréal.

« Les emballages sont des objets éphémères qui nous séduisent et desquels nous exigeons beaucoup. Malgré leur attrait, ils symbolisent aussi les problèmes environnementaux qui en découlent », explique Sylvain Allard, professeur à l’École de design de l’UQAM.

« Le projet Packplay 2 aborde ce champ du design dans une optique d’écoconception où la créativité est au centre de la démarche pédagogique. Il propose de nouvelles pistes de solutions développées par la relève étudiante internationale en design d’emballages. »

Ayant pour thème central l’écoconception, le concours Packplay 2 fait appel à la créativité des étudiants, tant sur le plan de l’esthétisme que de la fonctionnalité des emballages développés. L’approche basée sur le cycle de vie incite d’ailleurs les participants à considérer l’impact environnemental de leur emballage, et ce, de l’approvisionnement jusqu’à la fin de vie utile.

« L’approche proposée par Packplay 2 cadre parfaitement avec la mission de ÉEQ et les messages que nous souhaitons véhiculer auprès des entreprises et des designers de demain », explique Geneviève Dionne, conseillère en écoconception chez Éco Entreprises Québec. « ÉEQ représente les entreprises qui mettent sur le marché québécois des contenants, des emballages et des imprimés et qui financent la récupération de ces matières recyclables via les services municipaux de collecte sélective. Nous jouons aussi un rôle actif auprès des entreprises et de leurs fournisseurs en leur offrant des outils et de l’accompagnement en écoconception d’emballages. Avec Packplay 2, nous souhaitons mettre en lumière  tout le potentiel des designers de la relève et inspirer les entreprises d’ici à emboîter le pas d’une innovation toujours plus écoresponsables! »

Lumière sur la relève créative
Une sélection des meilleurs projets reçus dans le cadre du concours sera présentée au Salon d’Exposition du Sommet Mondial du Design. Point de convergence des trois volets de l’expérience Packplay 2, l’exposition mettra en valeur les projets s’étant  démarqués lors du concours.

Le livre de Packplay 2, offrant à la fois un contenu pédagogique sur l’écoconception d’emballages et un catalogue des projets étudiants soumis dans le cadre  du concours, sera disponible pour achat en ligne ainsi qu’au kiosque de Packplay 2, tenu dans le cadre du Sommet Mondial du design.

« Le sujet de l’écoconception, dont  la prise en charge  du cycle de vie des produits et des aménagements, est aujourd’hui au centre de toutes les pratiques du design », note Jean Beaudoin, directeur artistique de l’exposition du Sommet Mondial du Design. « Par son exposition, Packplay 2 mettra en lumière cet enjeu important sous l’angle du design et de la question  de l’emballage. La présence sur la Main, la rue principale de l’exposition du Sommet Mondial du Design, qui aura aussi un cycle de vie optimal, témoignera en contenu et en espace de l’importance d’élargir cette éthique de conception à toutes les sphères du design », conclut Jean Beaudoin.

À propos de Packplay 2
Le projet Packplay 2 est organisé par le professeur Sylvain Allard de l’École de design de l’UQAM de concert avec Éco Entreprises Québec (ÉEQ). L’objectif de cette expérience est de regrouper et de mettre en compétition les travaux de design d’emballages de plusieurs universités et écoles de design à travers le monde. Le concours vise à valoriser la recherche et l’innovation en écoconception des emballages et à faire rayonner le travail des concepteurs de demain  dans tous les champs de design liés à la conception des emballages : design industriel, design d’objets, design graphique et design d’image de marque. De ce concours découlera un livre, « Avons-nous besoin d’un autre emballage? » et une exposition dans le cadre du Salon d’Exposition du Sommet Mondial du Design qui se tiendra du 17 au 20 octobre 2017, au Palais des congrès de Montréal.